4月15日，晶圆代工水龙头台积电公布一季度财务报告。财务报告表明，一季度其销售业绩做到财务数据分析上端区段，营业收入完成129.19亿美金，同比增加16.7%，同比增长率0.2%。纯利润为49.81亿美金，同比增加19.4%，同比下降2.2%。

从市场销售状况看来，一季度台积电总体圆晶主要用途包含车用电子器件、性能卓越计算、消费性电子器件及物联网技术，营业收入各自发展31%、14%、11%及10%，而智能机则衰落11%。

从制程看来，伴随着智能机交货主要用途衰减系数，第一季度5纳米制程交货占圆晶市场销售额度14%，不如上年第四季度的20%。当期第一季度7纳米圆晶交货35%，16纳米占14%，28纳米占11%。

在财务报告大会上，台积电公布再度上涨本年度资本支出，这也是其2021年第二次上涨资本支出——由上次发布的250亿美金-280亿美金（高过外部预估的220亿美金），调升到300亿美金，相较上年暴增74%。

台积电首席总裁魏哲家预估，2020年半导体产业年产值（没有运行内存）将提高12%，晶圆代工年产值预估提高16%。因为优秀制程技术性保持产业链领先水平，且5G手机上、性能卓越计算、车用、物联网技术等服务平台机械能强悍，将使优秀制程要求好于产业链平均。

台积电会计长黄仁昭表明，因为5G、大数据处理等运用发展趋势推高，决策调高2020年资本支出至300亿美金，在其中80%将用以3纳米、5纳米及7纳米等优秀制程，10%用以优秀封裝技术性批量生产要求，10%用以独特制程。

魏哲家注重，将来两年5G性能卓越计算的产业链新趋势，将驱动器对半导体技术的强悍要求，而新冠肺炎疫情也加快各领域企业战略转型，台积电也因而决策运行融资计划，为此满足需求提高。

针对车辆等产业链所急缺的完善制程（关键为14至40纳米）断货难题，魏哲家觉得，半导体产业生产能力紧缺状况将持续至2020年，完善制程更很有可能缺到2023年；将来台积电完善制程新生产能力将于2023年得出，期待能减轻销售市场生产能力告急状况。他预估，全世界半导体材料要求不断保持上位，2020年一年都是会遭遇断货状况，生产能力紧缺乃至很有可能持续至2020年。

在晶圆代工销售市场，台积电遭遇英特尔、三星的追逐。2021年3月，英特尔公布2020年的资本支出将做到破纪录的190亿美金至200亿美金，比该企业以往五年的均值本年度资本支出高约45%，另外涉足晶圆代工服务项目。

市场需求分析，此次台积电再度提升资本支出，取决于全世界集成ic包含车用集成ic的断货要求，加快了台积电的提产步伐，及其在英特尔追逐下，台积电必须维护保养领跑优点。将来，台积电将运行在美国办厂，成本费也相比于在亚洲地域高些。

销售市场咨询管理公司TrendForce集邦资询科学研究表明，进到后肺炎疫情时期，再加上5G、WiFi6/6E的通讯技术世代交替，及其随着推动的大数据处理运用迅猛发展下，半导体产业已发生结构型的变化。2021年一部分生产商将相继增加新生产能力，预估2020年总体晶圆代工产业链年产值将以945亿美金再度创出历史时间新纪录，同比增加11%。

从各种晶圆代工厂的资本支出看来，处在第一梯队的台积电及三星将对于5纳米及下列制程的产品研发、扩厂及提产，以适用HPC有关运用的迅猛发展；而第二人才梯队中芯、连电、格芯等则关键扩大14至40纳米等完善制程，以适用如5G、WiFi6/6E等通信技术更替的巨大要求，及其如OLEDDDI、CIS/ISP等多元化运用。