自2020年年底开始，汽车芯片紧缺变成了全世界汽车领域共同遭遇的难点。

2020年1月8日，美国福特汽车公司曾表明，其坐落于美国肯塔基州路易斯维尔的组装厂将停工。不到十几天的时间，福特设于印度金奈周边的MaraimalaiNagar工厂一样公布将停业整顿一周。

肺炎疫情期内芯片经销商减少生产能力，肺炎疫情获得操纵以后的汽车要求反跳，及其车规级芯片的生产制造长周期等诸多要素，决策了汽车芯片的紧缺现况难以短时间有一定的改变。

在认知到充沛的市场的需求后，每个汽车芯片生产商都是在调节生产能力，减少产品生产周期。创立于2018年的芯驰科技也在尝试把握住这一机会。该企业创始人兼老总张强告知界面新闻，芯驰科技2020年的生产能力在上年今年初就早已合理布局结束，在供应充裕的前提条件下，他预测分析2021年芯驰的销售量有希望做到二十万片。

创立迄今，芯驰科技已获天使轮、Pre-A、A轮股权融资。近期一轮股权融资于2020年9月进行，出资方包括和利资产、经伟中国、中电华登、联想创业投资、祥峰项目投资、今日资本中国股票基金等，股权融资总金额为五亿rmb。

2018年的汽车领域正历经着转型。曾任恩智浦半导体材料大中华区汽车电子器件杰出营销总监的张强明确认知到汽车的电化、智能化系统、网联平台化发展趋势。“这类发展趋势对汽车芯片明确提出了高些的规定，另外也扩张了汽车芯片的市场容量。”此外，在芯片领域内，高通芯片与恩智浦的并购案一直难以解决，国产替代的响声逐渐发生。

在综合性考虑以后，张强决策从恩智浦辞职，开创芯驰科技，并逐渐自主研发车规级芯片。

相比于消费电子产品芯片，车规级芯片针对稳定性、安全系数和高效性的规定高些，开发设计难度系数也更高。在历经一年半上下的产品研发周期时间以后，芯驰科技发布了以车规级研发芯片为基本的X9、G9和V9三个系列产品的芯片产品，各自遮盖智能座舱、中间网关ip、无人驾驶三项关键运用。

据张强详细介绍，芯驰科技是中国第一家根据了ISO26262作用安全验证的半导体公司。而据界面新闻掌握到，ISO26262规范是全世界认可的汽车作用检测标准，该规范对产品从要求到最后的生产制造、实际操作截止的全部生命期都明确提出了严苛的规定，保证 电子电器有关的多功能性无效不容易导致安全隐患。

在保证产品合规管理、安全系数的另外，芯驰科技在产品特性上也是有数据信息层面的验证。经2020年“新四跨”主题活动检测，芯驰科技C-V2X报文验签工作能力现阶段评测可以达到3800次/s。据张强表露，该数据信息已技术领先别的参与检测的产品。

而去除立即售卖芯片产品以外，芯驰科技还会为顾客提供一定水平的服务支持。“最先，大家会提供完善的最底层手机软件；次之，大家会提供车规级的单片机开发板，开发设计模块。这种单片机开发板都历经车规电子器件的型号选择，而且做了高低温试验检测；第三，芯驰的70多家绿色生态合作方遮盖了优化算法电脑操作系统、硬件配置计划方案、tcp协议、导航栏虚拟化技术等行业，能够为顾客提供丰富多彩的技术性支撑点，大大减少顾客的开发设计時间，加快顾客产品发售。”张强小结说。

汽车芯片紧缺的现况、汽车自身的发展趋势新发展趋势等要素，促使汽车芯片产业链发生了众多自变量。在张强来看，这种自变量在产生新技术应用挑戰的另外，也为汽车芯片公司搭建起发展趋势的机遇与挑战。

汽车领域芯片紧缺状况让汽车企业看到了供应链管理安全工作的必要性。因而，怎样与芯片生产商开展关联，确保供货安全性会变成各种汽车企业重视考虑的难题。

“许多 半导体公司出自于销售市场缘故会从总公司摆脱出去，像恩智浦从飞利浦提取，英飞凌从西门子提取。”张强表明，“由于芯片公司自身便是foropenmarket，芯驰不容易抵触一切一家顾客。将来大家会再次支撑点一级零部件供货商和整车厂的芯片供货，为她们提供服务支持和本土化的供货确保。”

另外，伴随着汽车产品慢慢向智能化系统、网联平台化、电化、自动化技术发展趋势，汽车企业对高靠谱、性能卓越、安全系数强的芯片要求会猛增；智能生活汽车很有可能遭遇的应用领域会愈来愈多，产品必须快速迭代。这就决策了将来汽车产业链必须更高品质的芯片产品，另外必须可以快速响应的订制化服务项目以确保供应链管理安全性。

对于这一点，张强表明，芯驰科技在芯片品质与供应链管理安全性两层面都具有一定优点。“芯驰的产品合乎硬件配置pin-to-pin兼容与手机软件兼容的规定，这类扩展性和兼容模式可以融入各种各样情景迭代更新的节奏感。”张强告知界面新闻，芯驰科技为顾客提供芯片产品+服务支持+绿色生态协作于一体的综合性解决方法以保证 供应链管理安全性。

据他表露，除已发布的三款9系列产品的芯片产品以外，将来芯驰科技会顺从汽车智能化系统、网联平台化和无人驾驶这三个层面，提供更高集成度和高靠谱的芯片产品。